無線模組 - RF-BM-BG24B2
RF-BM-BG24B2是信馳 達(dá)科技基 于美國芯 科SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B為核心自主研發(fā)的藍(lán)牙低功耗模塊
多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P2
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7 為核心的雙頻(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多協(xié)議高發(fā)射功率(+20 dBm)無線模塊。
多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P1
RF-TI1352P1是基于美國德州儀器CC1352P 為核心自主研發(fā)的SimpleLink 雙頻多協(xié)議高發(fā)射功率(+20 dBm)無線模塊。
多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352B1
RF-TI1352B1是基于TI CC1352R 為核心自主研發(fā)的小尺寸、IPEX一代天線座的SubG+2.4G 雙頻多協(xié)議貼片式無線模塊。
無線模組 - RF-BM-MG24B2
RF-BM-MG24B2是基于SILICON LABS芯片EFR32MG24A420F1536IM48-B 為核心自主研發(fā)的多協(xié)議 2.4 GHz 無線模塊
無線模組 - RF-BM-MG24B1
RF-BM-MG24B1是基于美國芯科SILICON LABS 芯片 EFR32MG24A410F1536IM48-B為核心自主研發(fā)的多協(xié)議 2.4 GHz 無線模塊
無線模組 - RF-BM-BG24B1
RF-BM-BG24B1是基于美國芯科SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A010F1024IM48-B為核心自主研發(fā)的藍(lán)牙低功耗模塊
低功耗藍(lán)牙模組 - RF-BM-BG22C3
RF-BM-BG22C3模塊是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 設(shè)計的遠(yuǎn)距離低功耗藍(lán)牙8*8 mm 超小尺寸模塊
低功耗藍(lán)牙模組 - RF-BM-BG22A3I
RF-BM-BG22A3I模塊是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 設(shè)計的遠(yuǎn)距離低功耗藍(lán)牙模塊
低功耗藍(lán)牙模組 - RF-BM-BG22A3
RF-BM-BG22A3模塊是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 設(shè)計的遠(yuǎn)距離低功耗藍(lán)牙模塊
低功耗藍(lán)牙模組 - RF-BM-BG22A1I
RF-BM-BG22A1I模塊是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C112F352GM32-C 設(shè)計的遠(yuǎn)距離低功耗藍(lán)牙模塊
低功耗藍(lán)牙模組 - RF-BM-BG22A1
RF-BM-BG22A1模塊是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C112F352GM32-C 設(shè)計的遠(yuǎn)距離低功耗藍(lán)牙模塊
低功耗藍(lán)牙模組 - RF-BM-4044B4
藍(lán)牙模塊RF-BM-4044B4是基于 TI 公司 CC2640R2FRSM 芯片研發(fā)的低功耗藍(lán)牙 (BLE) 射頻模塊
多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于美國德州儀器CC2652P7 為核心自主研發(fā)的 SimpleLink 多協(xié)議 2.4GHz 高發(fā)射功率等無線通信協(xié)議。
多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2I
RF-BM-2652P2I是基于美國德州儀器 CC2652P 為核心自主研發(fā)的 SimpleLink 多協(xié)議 2.4 GHz 高發(fā)射功率(+20 dBm)無線模塊。
多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2
RF-BM-2652P2是基于美國德州儀器CC2652P為核心自主研發(fā)的SimpleLink多協(xié)議2.4GHz高發(fā)射功率(+20dBm)無線模塊。