多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4I
內(nèi)核: 48 MHz ARM? Cortex?-M4F
天線類型: IPEX/郵票孔
RAM: 152 KB
Flash: 704 KB
工作電壓: 1.8 V ~ 3.8 V,推薦3.3 V
工作頻段:2.4 GHz
較大發(fā)射功率: +20 dBm
接收靈敏度:
-99 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-104 dBm @ Bluetooth 125 Kbps(LE Coded PHY)
功耗:RX:6.4 mATX:21 mA@10 dBm、101 mA @20dBm休眠電流:0.9 μA 待機(jī)模式,RTC,144KB RAM
GPIO:23
工作溫度: -40 ℃ ~ +85 ℃
模塊尺寸(mm): 30.0 x 16.4 x 2.2
封裝方式: SMT(郵票半孔)
產(chǎn)品介紹
RF-BM-2652P4(I)是基于TI低功率CC2652P7 SoC的RF模塊,它是一個(gè)多協(xié)議2.4 GHz無線模塊,支持物質(zhì)、線程、Zigbee?、藍(lán)牙?5.3低能量、IEEE 802.15.4、IPv6啟用智能對象(6LoWPAN)、專有系統(tǒng),包括TI 15.4-Stack(2.4 GHz)和通過動(dòng)態(tài)多協(xié)議管理器(DMM)驅(qū)動(dòng)器并發(fā)多協(xié)議。它集成了一個(gè)48 MHz晶體和一個(gè)32.768 kHz晶體,704 KB的系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存,256 KB的ROM,8 KB的緩存SRAM,和144 KB的超低泄漏SRAM。其ARM?Cortex?-M4F核心應(yīng)用程序處理器可以在靈活的電源模式下以極低的電流運(yùn)行。該模塊可以使用集成的+20 dBm高功率放大器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程和低功耗應(yīng)用,其較佳傳輸電流消耗為101 mA。它具有尺寸小,連接距離穩(wěn)健,剛性可靠性。可選的天線輸出模式(PCB、IPEX連接器、半孔接口)使該模塊更方便地應(yīng)用和開發(fā)。
一、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4I的特性:
內(nèi)核: 48 MHz ARM? Cortex?-M4F
天線類型: IPEX/郵票孔
RAM: 152 KB
Flash: 704 KB
工作電壓: 1.8 V ~ 3.8 V,推薦3.3 V
工作頻段:2.4 GHz
較大發(fā)射功率: +20 dBm
接收靈敏度:
-99 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-104 dBm @ Bluetooth 125 Kbps(LE Coded PHY)
功耗:RX:6.4 mATX:21 mA@10 dBm、101 mA @20dBm休眠電流:0.9 μA 待機(jī)模式,RTC,144KB RAM
GPIO:23
工作溫度: -40 ℃ ~ +85 ℃
模塊尺寸(mm): 30.0 x 16.4 x 2.2
封裝方式: SMT(郵票半孔)
二、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4I的應(yīng)用:
ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來自于原始生產(chǎn)廠商直接供貨,非第三方轉(zhuǎn)售。