多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2
工作電壓:1.8 ~ 3.8 V,推薦為 3. 3V
工作頻段:2402 MHz ~ 2480 MHz
較大發(fā)射功率: + 20 dBm
接收靈敏度:
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 80 KB
FLASH: 352 KB
GPIO數(shù)量: 23 個
晶振頻率: 48 MHz,32.768KHz
封裝方式: SMT 封裝(郵票半孔)
通訊接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸: 30 x 16.4 mm
工作溫度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
產(chǎn)品介紹
RF-BM-2652P2是基于美國德州儀器CC2652P為核心自主研發(fā)的SimpleLink多協(xié)議2.4GHz高發(fā)射功率(+20dBm)無線模塊。
模塊除了集成負責應用邏輯的高性能ARMCortex-M4F處理器與一個專用于負責射頻核心的ARMCortex-M0處理器之外,還具有非常有特色的16bit低功耗傳感器處理核心。具有352KB的可編程閃存和80KB超低泄漏RAM(SRAM)。支持Thread、ZigBee、低功耗藍牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN等無線通信協(xié)議。
該模塊全I/O引出,在射頻與電磁兼容性上符合FCC、CE、RoHS的相關規(guī)范,滿足出口需求。模塊已集成工業(yè)級48MHz晶振與32.768kHz低功耗時鐘晶振。包含多種外設,如:I2C、I2S、UART、SPI、ADC和GPIO。
工作電壓:1.8 ~ 3.8 V,推薦為 3. 3V
工作頻段:2402 MHz ~ 2480 MHz
較大發(fā)射功率: + 20 dBm
接收靈敏度:
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 80 KB
FLASH: 352 KB
GPIO數(shù)量: 23 個
晶振頻率: 48 MHz,32.768KHz
封裝方式: SMT 封裝(郵票半孔)
通訊接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸: 30 x 16.4 mm
工作溫度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
二、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2的應用:
ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來自于原始生產(chǎn)廠商直接供貨,非第三方轉售。