無(wú)線模組 - RF-BM-MG24B2

產(chǎn)品介紹

RF-BM-MG24B2是基于SILICON LABS芯片EFR32MG24A420F1536IM48-B 為核心自主研發(fā)的多協(xié)議 2.4 GHz 無(wú)線模塊，支持Matter、Zigbee、OpenThread、BLE 、mesh、2.4G等。非常適合要求高性能和低能耗的安全連接物聯(lián)網(wǎng)多協(xié)議設(shè)備。

模塊采用32位ARM Cortex -M33內(nèi)核，較大工作頻率為78.0MHz。具有1536 kB 的可編程閃存和 256 kB RAM可滿足苛刻應(yīng)用的需求，同時(shí)為未來(lái)增長(zhǎng)留出空間。集成了工業(yè)級(jí) 39MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時(shí)鐘晶振。模塊使用板載PCB天線，外加屏蔽罩，增加抗干擾能力，以達(dá)到工業(yè)級(jí)應(yīng)用要求。該模塊全 I/O 引出，包含多種外設(shè)，如：USART、SPI、I2C和 GPIO。

一、無(wú)線模組 - RF-BM-MG24B2的特性：

工作電壓： 2.2 V~ 3.8 V，推薦為 3. 3V 
工作頻段： 2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率： +19.5 dBm 
接收靈敏度：
-105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS 
 -105.7 dBm@ 125 kbps GFSK 
 -97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK 
 -94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM： 256 KB 
FLASH： 1536 KB 
GPIO數(shù)量： 30個(gè)
晶振頻率： 39 MHz、32.768KHz 
天線形式： PCB天線
封裝方式： SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口： USART、SPI、I2C 
模塊尺寸： 17 X 23.35 mm 
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃

二、無(wú)線模組 - RF-BM-MG24B2的應(yīng)用：